第13回参加热设计・对策技术展（展会报告）

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■ 展示会概要
时间    ：　2011年7月20日（三）～22日（五）
场地    ：　东京bigsite
主要展品    ：　放热用有机硅材料
主办方    ：　社团法人日本能率协会

http://www.jma.or.jp/tf/electronics11/thermal/