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首页- 产品信息- 热门产品 LED用有机硅封装材料
ASP-1111A/B / ASP-1120A/B
都是耐热性优良、和原来品比较，能大幅地降低气体透过性。
高屈折率的LED用有机硅封装材料。
特长
都是配合比为1：1的加热硬化型双组分付加反应型的透明封装材料。-
屈折率大约为1.57、有良好的光透过性。
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有良好的耐热性、能大幅度减低气体透过性。
用途
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液晶电视的背光及照明用LED的封装等。
光透射性
一般特性
(非规格值)
- * 厚度2mm条件下来测定
- ※ 试验片硬化条件：150℃×2h硬化
实现降低气体透过性
气体透过性是原来甲烷基类材料的200分之1、成功控制在苯基类材料的10分之1程度左右。
所以，能发挥降低由于周辺部分材料的腐食而产生的亮度降低。能贡献设备制品信赖性。
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