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KER-6020F / KER-6075F

都是单组分加热硬化型的有机硅封装材料。

特长

    KER-6020F
  • 由于是优良接着性的低粘度封装材料、最适合作半导体、LED、太阳电池的灌封保护材料。
  • 由于加热时候不会扩散,所以能保持形状。
    KER-6075F
  • 高硬度、安装在载芯片板上是是镜头的成形生产成为可能。
  • 和PPA,银的接着性很优良、并是光透性优良,屈折率为1.44的透明封装材料。

光透射性

一般特性

(非规格值)
  • * 硬化条件:150℃/60min