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• • 第13回 参加热设计・对策技术展（展会报告） 2011-09-29

  ■ 展示会概要 时间 ：　2011年7月20日（三）～22日（五） 场地 ：　东京bigsite 主要展品 ：　放热用有机硅材料 主办方 ：　社团法人 日本能率协会 　 http://www.jma.or.jp/tf/electr...

• • 展后报告»2011年TECHNO - FRONTIER 2011-09-10

  通过与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA），信越进行了项目开发的硅PSA的站起来，严格使用深空。 信越计划，以使这种材料可用于一般的商业应用，并希望看到它在应用程序中使用同样强硬的要求。通过与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA），信越进行了...