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• 第13回 参加热设计・对策技术展(展会报告) 2011-09-29
■ 展示会概要 时间 : 2011年7月20日(三)~22日(五) 场地 : 东京bigsite 主要展品 : 放热用有机硅材料 主办方 : 社团法人 日本能率协会 http://www.jma.or.jp/tf/electr...
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• 展后报告»2011年TECHNO - FRONTIER 2011-09-10
通过与日本宇宙航空研究开发机构(JAXA),信越进行了项目开发的硅PSA的站起来,严格使用深空。 信越计划,以使这种材料可用于一般的商业应用,并希望看到它在应用程序中使用同样强硬的要求。通过与日本宇宙航空研究开发机构(JAXA),信越进行了...