产品查询
新品推荐
首页 - 产品信息 - LEDs用有机硅材料 信越LED用有机硅材料
固晶材料
固晶好的平面基板面上用点胶方式点一圈围墙形状的反射盖，在其围墙内部填充封装材料。 具有保持围墙形状及良好的反射性特性，多用于LED球泡灯用途。针对集成封装的COB用途， 信越开发出触变性好的1液型反射盖材料KER-2000-DAM。
有机硅
由于是基于有机硅的合成物，这些固晶材料具有非常高的耐热变色和光变色性。
KER-3000-M2
KER-3000-M2 是单组分，热固化，使用有机硅作为基础的固晶材料。 半透明的薄膜片具有优异的紫外线透射率，因此可用在UV-LED芯
片。同时在高温下（超过150℃）有很好的粘接性对镀银和其他金属。 良好的耐热性，耐光性和抗变色性。
·高透明，具有卓越耐热性和耐紫外线性的热固化有机
硅固晶
·在可视到紫外线(300nm)的光谱中，有良好的透光率
和较少的光吸收。因此能够UV-LED芯片使用。
·热固化时低流动性，芯片移动限制在粘接过程中，从
而确保更加一致的定位精度。
- ·粘度：40Pa•s
- ·挥发物含量：大约x1
- ·标准固化条件：100℃x1h+150℃x2h
KER-3100-U2
KER-3100-U2 是基于有机硅的单组分热固化固晶。具有很高的遮盖力和光反射率。
- ·有机硅固晶材料具有很高的遮盖力和反射率。
·芯片安装时候限制其移动，从而确保更加一致的定位
精度。
·其主要成分为有机硅，因此固晶材料具有非常小的光
变色和热变色。
- ·粘度：20Pa•s
- ·挥发物含量：大约x3
- ·标准固化条件：100℃x1h+150℃x2h
KER-3200-T1
KER-3200-T1 是基于有机硅的单组分热固化固晶，具有低耐热性。
- ·低耐热性固晶。
- ·低粘度，优秀的可操作性。
·其主要成分为有机硅，因此固晶材料具有非常小的光
变色和热变色。
- ·粘度：20Pa•s
- ·挥发物含量：大约x5
- ·标准固化条件：100℃x1h+150℃x2h
导电银胶
我们在基于有机硅的聚酰亚胺中添加高银的填充料，开发了导电粘接剂，具有良好的热传导性， 因此适合作为散热材料使用。
SMP-2800
此固晶材料是特殊银粉末的高级填充料，基于导电银胶。热固化能使这种单组分材料变成 低阻性的固晶。因此能被使用在一些通用环氧
树脂无法适用的应用。
- ·对无机基板和金属有很好的粘性。
- ·适用于无铅回流焊接，抗裂性。
- ·高温下(超过150℃)超强粘接性。
- ·良好的散热性。
- ·粘度：40Pa•s
- ·挥发物含量：大约x10(按体积)
- ·标准固化条件：150℃x3h
- ·导热率：1.0W/m•K
返回
沪公网安备 31010402000213号